颁奖活动现场照片

本次获奖的碳化硅激光剥离设备采用国际先进的超快激光技术，通过在碳化硅晶锭内部实现微区精准剥离，彻底革新传统切割工艺。该技术将材料损耗从200微米降至80微米以内，使单晶锭晶圆产出量提升约50%，极大提升了材料利用效率与生产经济性。设备率先突破12英寸大尺寸碳化硅晶圆加工瓶颈，相比6英寸晶圆，可用面积提升约4倍，有效推动单位芯片成本降低30%–40%，为下游产业迈向大尺寸、低成本、高效率制造提供了关键支撑。

行家极光奖证书

晶飞半导体自2023年成立以来专注于激光剥离技术研究，具备完整的自主知识产权体系。创始团队深耕于激光精细微加工领域，自主研发的激光剥离技术，实现了从6英寸、8英寸到12英寸碳化硅晶圆的全尺寸覆盖，设备性能达到国际先进水平。

未来，北京晶飞半导体将持续加大研发投入，深化与产业链上下游的协同创新，以更先进的激光加工技术和自动化解决方案，推动第三代半导体产业降本增效与自主可控，践行“客户至上 质量为先”的理念，为全球能源系统变革注入中国智造力量！