【邀请函】新硅聚合邀您参加第51届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2026)
本文转载自“上海新硅聚合半导体有限公司”微信公众号
编者按
01 展会介绍
02 展台信息
关于新硅聚合
上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月,是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司产品涵盖硅基、石英基、碳化硅基、蓝宝石基等多种衬底选择方案的铌酸锂及钽酸锂单晶薄膜晶圆,可满足光通信、射频滤波等不同应用需求。同时,公司提供定制化服务方案,支持客户在薄膜厚度、掺杂类型等多方面的特殊需求,助力高性能器件的开发与量产。凭借深厚的技术积累,公司不仅能提供标准化产品,还能为客户提供关键技术加工服务,旨在为高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。
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