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【邀请函】新硅聚合邀您参加第51届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2026)

本文转载自“上海新硅聚合半导体有限公司”微信公众号


编者按

3月17日至19日第51届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2026)将在美国加利福尼亚州洛杉矶会议中心盛大举行。京津冀国家技术创新中心培育的高科技企业上海新硅聚合半导体有限公司(简称“新硅聚合”)将携高性能异质集成材料解决方案精彩亮相,诚邀各位专家学者关注指导。


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01 展会介绍

作为光通信与光学网络领域全球规格最高、规模最大、历史最悠久的行业盛会,第51届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2026)将于2026年3月15日至19日(博览会为3月17日至19日),在美国加利福尼亚州洛杉矶会议中心盛大举行。从技术研发到市场应用,从产业链上游到下游,OFC覆盖光通信、光学及网络领域的全生态,是洞察行业趋势的核心窗口。


新硅聚合专注于异质集成材料衬底的研发、生产及销售,面向光通信、量子技术和人工智能等重要领域,致力于为客户提供高性能异质集成材料解决方案。


欢迎莅临新硅聚合OFC展位,期待与您现场深度交流,共探行业创新前沿。



02 展台信息

  • 时 间:2026年3月17-19日

  • 地 点:美国加利福尼亚州洛杉矶会议中心

  • 展位号:West Hall # 5213

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关于新硅聚合

上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月,是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司产品涵盖硅基、石英基、碳化硅基、蓝宝石基等多种衬底选择方案的铌酸锂及钽酸锂单晶薄膜晶圆,可满足光通信、射频滤波等不同应用需求。同时,公司提供定制化服务方案,支持客户在薄膜厚度、掺杂类型等多方面的特殊需求,助力高性能器件的开发与量产。凭借深厚的技术积累,公司不仅能提供标准化产品,还能为客户提供关键技术加工服务,旨在为高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。