本次展会上，新硅聚合首次公开展示了超低损耗光学铌酸锂创新产品。该结构通过独特的界面工程与材料设计，在氧化硅和硅衬底之间插入了全新的过渡层架构，实现了在高频下更低更稳定的射频损耗效果，为高频、高速光电器件的性能提升提供了全新的材料解决方案。该技术一经展示，便吸引了众多海外客户与行业专家的高度关注，成为展台交流的热点话题之一。

作为本次展出的另一大技术亮点，新硅聚合带来的硅光-铌酸锂异质集成方案同样备受瞩目。该方案将硅光子技术的成熟工艺平台与铌酸锂薄膜优异的电光性能相结合，充分发挥了硅材料在规模集成方面的优势与铌酸锂在高带宽、低损耗调制方面的独特特性。

这一方案为高速光模块、相干通信、微波光子等前沿应用提供了理想的材料基础，契合了当前光通信产业向更高带宽、更低功耗、更高集成度发展的迫切需求。展会期间，众多光通信厂商纷纷前来交流探讨，对方案的产业化前景表示高度认可。

为期三天的展会中，新硅聚合团队与来自北美、欧洲、日韩等地区的客户及合作伙伴进行了深入交流。通过面对面的沟通，团队不仅向国际市场展示了公司在异质集成材料领域的技术积累与创新能力，也进一步了解了全球客户对下一代材料技术的需求与期待。

自2020年12月成立以来，新硅聚合始终专注于异质集成材料衬底的研发、生产与销售。公司坚持自主创新，拥有独立完整的高标准生产产线，具备规模化量产能力，并持续为行业重大客户提供稳定可靠的产品供应，赢得了市场的广泛认可与信赖。

OFC 2026的精彩亮相，是新硅聚合技术创新能力与工艺实力的集中呈现，更是公司迈向国际舞台的重要一步。 未来，新硅聚合将继续深耕异质集成材料领域，以更前沿的技术、更优质的产品，携手全球合作伙伴，共同推动光通信与半导体产业的创新发展。

上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司产品涵盖硅基、石英基、碳化硅基、蓝宝石基等多种衬底选择方案的铌酸锂及钽酸锂单晶薄膜晶圆，可满足光通信、射频滤波等不同应用需求。同时，公司提供定制化服务方案，支持客户在薄膜厚度、掺杂类型等多方面的特殊需求，助力高性能器件的开发与量产。凭借深厚的技术积累，公司不仅能提供标准化产品，还能为客户提供关键技术加工服务，旨在为高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。