2026年11月6日，在第九届中国国际进口博览会期间，深势科技与日立（中国）、日立科学仪器在上海签署战略合作协议。三方将围绕AI驱动的科研工作流开展合作，以半导体失效分析为切入场景，推进AI+科学仪器协同探索。

深势科技创始人兼首席执行官孙伟杰、跃迁实验室战略负责人白若冰，日立高新中国事业集团集团长手岛亮，日立科学仪器董事长兼总裁顾家晖、副董事长佐藤贤一、营业本部副本部长王秀欣，日立（中国）CMO兼副总经理龙剑、日立（中国）研究院院长马元琛等出席签约仪式，共同见证合作启动。

当芯片或其他半导体器件出现功能异常或性能下降时，研发人员会通过观察、测试和数据分析，定位异常并查找原因，这就是失效分析。分析结果可为验证器件设计、改进制造工艺和提升产品可靠性提供依据。

失效分析往往需要多种手段配合。研发人员通过微观结构观察和关键区域定位缩小排查范围，再结合微区电学表征等手段获得的测量结果，判断观察到的异常是否与器件失效有关。

围绕这一需求，此次合作将结合日立高新技术在电子显微及相关科学仪器领域的产品和应用服务经验，以及深势科技在科研软件和AI for Science方面的积累，探索如何将不同仪器获取的图像和测量数据用于同一项分析任务。

对深势科技而言，与科学仪器伙伴开展设备协同和场景验证，是推进AI驱动科研工作流、积累AI原生自主实验室建设经验的一次实践。

根据合作框架，三方将围绕经各方确认的电子显微与微区电学表征等设备及应用场景，推进必要的接口开放、软件适配与联合调试，探索设备操作、数据获取、AI辅助分析与结果反馈之间的协同。

三方将以具体科研任务和设备对接为起点，逐步探索AI驱动科研工作流在半导体失效分析中的适用方式。

深势科技创始人兼首席执行官孙伟杰表示：“AI+科学仪器的协同创新，需要扎根真实的科研与产业研发场景。深势科技期待与日立围绕电子显微与微区电学表征等设备开展协同探索，以半导体失效分析为重点探索场景，推动仪器能力、实验数据与AI辅助分析更好衔接，为深势科技持续推进AI原生自主实验室建设积累宝贵经验，也让AI for Science更贴近真实研发需求。”

未来，三方将以此次签约为契机，持续推进设备协同与场景验证，探索AI驱动的科研工作流在科研与产业研发中的应用。