AI算力集群光互连技术是支撑大模型训练与国家AI战略的算力底座，长期市场需求超万亿元。现有铜缆受趋肤效应制约，可插拔光模块亦存在带宽密度瓶颈，传输损耗高达28dB、单波200G速率下互连距离不足1.5米，带宽密度仅50Gbps/mm，且可插拔光模块依赖DSP致功耗达20pJ/bit，难以支撑AI集群扩展。该技术以微环收发光芯片与互补金属氧化物半导体（CMOS）驱动/跨阻放大器（TIA）芯片实现光电共封装（CPO）光电融合：ASIC至光引擎接口的传输损耗由≥20dB降至≤4dB（降低80%），带宽密度由0.05Tb/s/mm跃升至≥1Tb/s/mm（提升20倍），互连距离由铜缆1.5米延至2km，功耗由20-30pJ/bit降至≤2pJ/bit（降低90%以上），单颗光引擎带宽达6.4Tb/s。结合国产大模型和算力芯片，该互连技术有助于实现AI智算全产业链100%自主可控，突破AI集群规模瓶颈，助力我国在全球光电融合赛道领跑。