三氟化氯是半导体及特种化工领域重要基础材料，广泛应用于芯片制造中高效蚀刻清洗以及特种含能材料制备。主流的“三步法合成+提纯技术”虽然工艺原理简单、可以规模化生产，但存在流程复杂、产品纯度低、金属杂质含量高等问题。本项目首创“一步法”合成工艺，极大提高了产品纯度及工艺安全性，大幅降低生产能耗及成本，使我国成为全球第三个具备三氟化氯产业化技术的国家，有望彻底改变集成电路领域高端蚀刻清洗材料的市场格局。本项目由福建德尔科技股份有限公司牵头研发。

工艺流程示意图及成果