晶圆减薄与抛光是3D NAND储存芯片等制造的重要工艺环节。目前晶圆减薄装备存在加工精度下限瓶颈及稳定性低等问题，且从工艺技术到生产设备均被国外垄断。本项目首创面向192层及以上晶圆减薄的超精密减薄抛光一体化装备，集成超精密磨削、智能补偿与调控技术，配置卓越的表面厚度偏差与表面缺陷控制技术，可提供比当前世界领先水平更高精度的晶圆表面面形控制、更少的表面残留颗粒。将带动减薄装备的升级换代，显著提升我国在存储芯片、先进封装等领域的制造水平。本项目由华海清科股份有限公司牵头研发。

3D NAND堆叠技术

超精密晶圆减薄抛光一体化装备